近年来BGA焊接手段越来越成熟、简单，许多人开始尝试自己焊接维修BGA芯片（手机、电脑、平板）

在此推荐我司BGA返修焊接套餐：植球台，返修台、锡膏，锡球，助焊膏，烙铁，风枪等。

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个人焊接芯片需注意事项：

焊接芯片注意事项：

1、需佩戴静电手环或做好防静电措施（冬天特别注意）

2、焊接前请设定好焊接温度、时间等参数

3、焊接时请根据实际情况决定使用有铅/无铅锡浆，防止高温使PCB变形