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芯片和半导体的作用及重要性
芯片的重要性及作用：芯片的体积很小，但是无处不在。芯片是指内含集成电路的硅片，主要体现在我们日常生活中的手机、电脑、电视、家用电器等领域都会使用到，是高端制造业的是核心基石。 没有芯片会对正常的生产生活造成很大的影响，一颗芯片可以关系到社会的方方面面，军工、航空航天、交通、能源、消费等领域都用到了芯片，没有芯片中国许多高端行业的发展均会受到限制。近年来，华为、中芯国际受到美国的打压，面临“卡脖子
2023-07-13 覃嘉茵
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BGA的含义及作用是什么？
BGA含义BGA的意思就是用BGA封装工艺封装的芯片。BGA主要有四种基本类型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封装体的底部连接着作为I/O引出端的焊球阵列。这些封装的焊球阵列典型的间距为1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的铅锡组份常见的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn两种，焊球的直径由于目前没有这方面相应的标准而各个公司不尽相同。从BGA的组装技术方面来看，
2023-07-11 覃嘉茵
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BGA返修台温度曲线设定
对于新接触BGA返修台的人来说，BGA返修温度曲线的设置是最重要的，也是最难把控的，可能需要通过长时间的摸索才能够知道怎么样去设置温度曲线。其实BGA返修台的工作原理与回流焊的工作的原理相同，它分为：预热-恒温-焊接-冷却4个阶段。设置BGA返修设备的曲线主要重点在于测试出BGA的熔点时的温度，接下来由BGA返修台厂家小编给大家分享一下BGA返修台的温度曲线设置，希望给大家带来帮助。 步骤一
2023-03-12 dtf
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掌握全自动bga植球机操作技巧
随着表面组装密度的提高和表面贴装技术快速发展，电子产品也不断趋向小型化、集成化，表面贴装元器件的返修质量和返修工艺，越来越引起人们的重视。本文阐述了全自动植球机操作要点以确保对植球质量，列举了几种常见操作要求和方法。任何一个材料特性的改变或工艺阐述设置不当，都有可能造成潜在的植球质量缺陷。因此在实际生产中，需要具体问、具体分析，不断改进完善植球工艺，从而提高植球质量，保证植球产品的合格率，提高
2023-03-10 dtf