• BGA返修台是什么,分为几类?你想知道的全在这里

    BGA返修台是什么,在哪些地方可以运用,分为几种类型,价格如何等等...这些问题可能是很多刚接触到这个行业的朋友常见的疑问,关于这几点以下内容会详细介绍。你想知道的全在这里!BGA返修台是什么?说白了,就是说用于维修bga的机器设备,BGA就是某种芯片封装的芯片,例如笔记本主板的南桥芯片就是封装的BGA,生产线里面出現BGA生产不良现象,就须要用这设备来维修,电脑个体户售后维修市场,碰到南桥北桥空

    2023-05-04 黄丽燕

  • BGA有哪几种植球方法?

    bga植球的方法有很多种,今天,来告诉大家,常见的三种植球方式:一、刮锡成球:1,将拆下来的BGA芯片焊盘上面的残锡清理干净,用洗板水清洗芯片备用。2,把芯片放到植球台底座上面固定,将刮锡框钢网对准芯片焊盘后固定,然后BGA位置印刷锡膏,完成后取下BGA,到加热平台上加热BGA芯片再用热风枪吹成球即可。二、刮锡植球:1,把芯片放到植球台底座上面固定。将钢网开口对准芯片焊盘后固定(需要2张钢网一张刮

    2023-05-03 黄丽燕

  • 原来bga植球,竟然是如此简单的!

    现在,随着电子产品体积小型化的主流发展趋势,BGA封装的物料引脚设计会越来越密,焊接难度会越来越大给生产和返修带来了困难,针对BGA的焊接可靠性则是永远探讨的课题。BGA植球成功率低是广大新手们一直烦恼的问题,现在提供一点BGA植球经验,希望对大家有帮助。在维修过程中,经过拆卸的BGA器件一般情况可以重复使用,但由于拆卸后BGA底部的锡球受到不同程度的破坏,因此,需要进行BGA重新植球处理后才能使

    2023-04-29 黄丽燕

  • BGA芯片为什么要植球呢?

    BGA芯片植球主要是往BGA的芯片焊盘上加上焊锡,是为了方便BGA芯片的焊接。如今业内流行的有几种植球法:一种是“锡膏”+“锡球”,另一种是“助焊膏”+“锡球”,再一种是直接刮锡成球。什么是“锡膏”+“锡球”?其实这是公认的最好最标准的植球方法,用这种方法植出的球焊接性好,光泽性好,熔锡过程基本不会出现跑球、连锡、大小球等现象,较易控制并撑握,尤其适合新手学习操作。具体做法就是先用锡膏印刷到BGA

    2023-04-28 黄丽燕