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浅谈BGA返修台的技术原理、功能特点及使用注意事项
BGA返修台，作为电子工业中的一种维修设备，是对于BGA芯片进行维修和维护极其必要的设备之一。在BGA芯片应用越来越广泛的情况下BGA返修台的使用也更加普遍。本文将从技术原理、功能特点、使用注意事项等多个方面来探讨BGA返修台。技术原理BGA芯片的返修需要先将已焊接的BGA芯片去除，然后安装新的BGA芯片。去除BGA芯片需要在底部加热的同时，使上层CSP（Chip Scale Package）在加
2023-05-18 黄丽燕
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你知道X-RAY是如何检测PCB板的吗？
在现代工业生产中，X-RAY检测可以用于PCB组件的装配工作上,来检测焊点上是否存在缺陷，例如:空洞、焊料过多、焊料过少、焊料球、焊料脱开和焊料桥接。采用X-RAY检测也能够检测器件是否遗漏，以及显示在再流焊接以后，由于不良的贴装所引发的器件引脚与焊盘的中心偏移。PCB组件密度普遍较高,大量组件的焊点处于隐蔽状态，使用X-RAY检测技术的厂家越来越多，那么x-ray检测设备究竟是如何检测PCB的呢
2023-05-17 黄丽燕
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X-RAY检测技术为SMT工艺带来的改变有多大？
随着电子技术的快速发展，随着精细化行业的不断普及，使封装小型化变得越来越普遍，对包装技术的需求也越来越普遍，包装后如何侧试产品质量成为一大难点，这就需要市场采用更加与时俱进的检测技术。就目前而言SMT封装检验来看，X-RAY检测技术比较完善，如果技术比较高，那就是CT扫描，这对检测成本也相当昂贵。过去由于技术落后，产业趋于大件，以肉眼可见即可判断产品有没有异常，但现在的市场消费者对产品要求高，没有
2023-05-16 黄丽燕
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bga焊接工艺的一些方法与总结
随着产品的集成度、精度越来越高，BGA芯片的应用领域越来越广。BGA焊接已经成为咱们维修中不得不面临的一个问题了。使用BGA返修台的优势也愈加明显。现在把一些经验和方法与大家分享一下，希望能够帮助到大家。1、焊接留意点：BGA在进行芯片焊接时，要合理调整方位，保证芯片处于上下出风口之间，且务必将PCB用夹具向两头夹紧并且固定好！以用手触碰主板不晃动为标准。紧固PCB板，这是保证PCB板在加热过程中
2023-05-15 黄丽燕
