-
BGA的含义及作用是什么？
BGA含义BGA的意思就是用BGA封装工艺封装的芯片。BGA主要有四种基本类型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封装体的底部连接着作为I/O引出端的焊球阵列。这些封装的焊球阵列典型的间距为1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的铅锡组份常见的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn两种，焊球的直径由于目前没有这方面相应的标准而各个公司不尽相同。从BGA的组装技术方面来看，
2023-07-11 覃嘉茵
-
bga植球有哪些方法？bga怎么植球？
BGA全称为“ball grid array”，中文名称叫“球柵网格阵列封装”，是通过植球板将焊锡球先用热风枪吹在CPU触点上，然后对准主板PCB加热进行焊接，目前这种形式广泛应用在笔记本和内嵌CPU的一体式主板上。那BGA植球都有哪些方式呢？下面跟立可自动化小编一起了解下。1、模板植球法把印好助焊剂或焊膏的BGA器件摆放在工作台上，助焊剂或焊膏面向上。提前准备一块BGA焊盘匹配的模板，模板的开口
2023-07-07 覃嘉茵
-
清洗贴装位置
贴装BGA之前，应清洗返修区域。这一步骤只能以人工进行操作，因此技术人员的技巧非常重要。如果清洗不充分，新的BGA将不能正确回流，基板和阻焊膜也可能被损坏而不能修复。 大批量返修BGA时，常用的工具包括拆焊烙铁和热风拆焊装置。热风拆焊装置是先加热焊盘表面，然后用真空装置吸走熔融焊膏。拆焊烙铁使用方便，但要求技术熟练的人员操作。如果使用不当，拆焊烙铁很容易损坏印制板和焊盘。 在去除残留焊膏时，
2023-07-07 覃嘉茵
-
X-RAY检测机能否检测出BGA焊点的枕头缺陷？
随着电子产品向多功能、高密度、小型化和三维化的方向发展，越来越多的微型设备被使用，这意味着每个单位区域的设备I/0越来越多，而且会有越来越多的加热元件，散热需求也会变得越来越重要。同时，由于各种材料的热膨朔胀系数不同而引起的热应力和翘曲会增加组装失败的风险，电子产品过早失效的可能性也会增加。这种形势下，BGA悍接的可靠性显得尤为重要。电子元件封装、BGA焊接检测通常采用多种检测方法进行失效分析，以
2023-05-26 黄丽燕
