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深圳市可靠的网赌软件推荐有限公司总经理覃洪文
用“芯”引领未来， 打造创新典范——访深圳市可靠的网赌软件推荐有限公司总经理覃洪文要创新需要一定的灵感，这灵感不是天生的，而是来自长期的积累与全身心的投入，没有积累就不会有创新。深圳市可靠的网赌软件推荐有限公司的创立者——覃洪文的创业故事就是这句话的最好注脚。在芯片行业比较集中的深圳，覃洪文能够抓住市场需求，独辟蹊径地将“芯片修复”公司化运营，在激烈的市场竞争中站稳了脚跟，打造了一个创业创新的典范。缘起芯片 ，艰
2022-08-17 罗杰
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达泰丰的芯片处理技术优势
达泰丰的核心竟争力我们2013年成立，我们一直以BGA芯片处理为主方向，初期以BGA植球加工，BGA返修为手段，状大自身实力，由原来的几人的公司，发展到目前员工60多人。我们的经营理念：以BGA返修、植球技术为主方向、生存之本，专业研发BGA自动化设备。我们的优势：优势1：我们有独立的BGA加工生产基地，生产的BGA返修台，加热设备，植球工具，焊料有足够的实操经验，与改良方案。优势2：我们是返修台
2022-05-23 Tony
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BGA返修台工作原理
BGA返修台的工作原理 BGA返修台是一种用于修复BGA芯片焊接问题的设备。它的工作原理是通过上下热风和红外加热技术对BGA芯片进行加热，使其焊点重新熔化，对BGA进行加工，从而实现修复。BGA返修操作原理和焊接原理是了解和掌握BGA返修台的关键。 那么，BGA返修台是如何工作的呢？首先，让我们来了解一下BGA返修的原理。BGA返修台主要包含以下几个关键部件：加热系统、温控系统、光学对位系统和操作台。其中，加热系统用于加热BGA芯片，使其与PCB分离；温控系统用于控制加热过程中的温度，实现稳定曲线加热，以避免过热或过冷；光学对位系统则提供了放大视野，清晰对位，帮助操作者观察焊点状态；操作台则是进行具体操作的地方。 1：在BGA返修过程中，首先需要准备好BGA返修台和相应的工具。然后通过操作台固定BGA在上下风口对应位置上。 2：利用光学对位系统精准得把BGA于PCB焊盘上的焊点对应，实时监控焊点情况。 3：使用温控系统，调整好返修参数，设置温度曲线，控制加热时间。 4：加热系统，利用红外预热PCB，上下风口局部加热BGA部位，实现安全，高效的返修操作。 总之，BGA返修台是一种利用热风和红外加热技术对BGA芯片进行修复的设备。它的操作原理基于加热焊点使其熔化，并通过冷却固化来实现修复。掌握BGA返修台的操作原理和焊接原理对于顺利进行BGA返修非常重要。
2023-09-22 梁伟昌
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BGA返修焊接的常见问题
BGA返修焊接的常见问题包括： 1.翘曲：在BGA返修过程中，由于经历多次热冲击，容易导致芯片和PCB翘曲分层。这种问题通常在SMT回流、拆卸、焊盘清理、植球和焊接等环节中控制不当造成。要解决这个问题，需要在各个环节中注意控制温度和加热时间，特别是在拆卸和焊盘清理环节中尽量降低温度和减少加热时间。 2.虚焊、连焊：焊接缺陷包括虚焊、连焊等现象，可能是由于焊接温度和时间控制不当，或者焊盘和焊锡的质量问题等原因引起。要解决这个问题，需要控制好焊接温度和时间，同时保证焊盘和焊锡的质量。 3.脱落：BGA器件脱落也可能是由于焊接缺陷引起，如焊接不牢固、器件固定不牢等原因。要解决这个问题，需要使用适量的焊锡将BGA器件和BGA焊盘牢固地连接在一起，并使用热风枪，返修台等工具对焊接部位进行加固处理。 4.短路：BGA焊接时出现短路可能是由于焊盘间距过小、焊锡过量等原因引起。要解决这个问题，需要保证焊盘间距足够，避免焊锡过量填充，同时注意控制焊接温度和时间。 5.污染：焊接过程中容易产生杂质和氧化物等污染，影响焊接质量。要解决这个问题，需要使用助焊剂等清洁剂将BGA焊盘和BGA器件上的氧化物和杂质清除干净，同时注意焊接环境的清洁。 以上是BGA返修焊接常见问题的分析和解决方法，对于清楚知道是BGA的问题的，需要用返修台进行保板返修，这样也不会损坏
2023-09-20 梁伟昌
